DAシンポジウムで鶴田さん発表
10月 7, 20118月31日～9月1日に修士1回生の鶴田君が，下呂の水明館で行われたDAシンポジウムで発表してきました． 大会場での発表で少し緊張していたみたいですが，時間内に発表を終えることができ，質疑応答も無事こなせたようです．
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4月 1, 2011Dependable Computing とは？ 近年、計算機システムには、トランジスタのばらつきによる歩留まりや信頼性の低下、 宇宙線により半導体のメモリが反転するソフトエラーなどの問題がある。そのため、 故障に強い計算機システムを設計する必要があり、これをDependable Computingと呼ぶ。 図:ソフトエラーが発生する様子 Dependable党の公約：こんなことを目指します ・新しい故障や製造誤りも考慮に入れたハードウェアの設計。 ・エラー耐性を考慮した高位合成の技術を向上させる。 高位合成…本来ハードウェアを設計する際に用いるVerilog-HDLなどのRTL(データ転送レベル)記述ではなく、 Cなどの動作記述で回路を設計するための技術。これにより設計の抽象度が上昇し、設計時間、設計記述量が大幅に減少する。 またシミュレーション時間も早くなる。 こんな研究テーマが考えられます ①耐故障ハードウェアの設計手法の研究 ②エラー耐性を考慮した高位合成の研究 卒研ではこんなことをしました エラー耐性を考慮した高位合成を行うために、回路内のモジュールの三重化を行う。 しかし、全てのモジュールを三重化してしまえば、回路面積が肥大化してしまう。 与えられた面積制約の中で、どのモジュールを三重化すれば最も信頼性を 向上できるのかを整数線形計画法を用いて考える。 卒論タイトル：整数線形計画法による面積制約を考慮した耐故障データパス生成手法 アブストラクト 大気中の中性子が回路に衝突することで，回路内の値が反転すること をソフトエラーと呼ぶ．回路でソフトエラーが発生しても正しい値を出 力するように，高位合成後のデータパスを耐故障化しなければならない． 耐故障化手法の一つに，モジュール三重化というものがあるが，この手法 はデータパスの実装面積を増大させるという問題があり，実装面積を抑 えるためには，三重化を行うモジュールを限定しなければならない．本 論文では，整数線形計画法を用いることにより，回路の実装面積と故障 率のトレードオフを考慮したモジュール三重化を行う手法について提案 する．実験の結果，本論文で使用したベンチマーク程度の回路規模であ れば，数秒で最適解が導き出せることが分かった．
